安吉半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目總投資約8.5億元,總用地面積126畝,建筑面積約11.5萬平方米,計(jì)劃今年四季度竣工。圖為昨天俯瞰正在加快建設(shè)中的該產(chǎn)業(yè)園。